MPC850DEZQ50BU vs MPC8569ECVTAQLJB

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC8569ECVTAQLJB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5448 ПКС
Package
BBGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC8569ECVTAQLJB

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
6049 ПКС
Package
BBGA-783
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC850DEZQ50BU MPC8569ECVTAQLJB
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500v2
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 1.067GHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAM Controllers DRAM DDR2, DDR3, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100Mbps (8), 1Gbps (4)
USB USB 1.x (1) USB 2.0 (1)
Voltage - I / O 3.3V 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Security Features - Cryptography, Random Number Generator
Compare RFQ