MPC850DEZQ50BU vs MPC859DSLZP50A

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC859DSLZP50A предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5448 ПКС
Package
BBGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC859DSLZP50A

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
8850 ПКС
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC850DEZQ50BU MPC859DSLZP50A
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx Bulk
Part Status Obsolete MPC8xx
Core Processor MPC8xx Active
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit MPC8xx
Speed 50MHz 1 Core, 32-Bit
Co - Processors / DSP Communications; CPM 50MHz
RAM Controllers DRAM Communications; CPM
Graphics Acceleration No DRAM
Display&Interface Controllers - No
SATA - 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 3.3V
Security Features - 0°C ~ 95°C (TA)
Ethernet 10Mbps (1) -
USB USB 1.x (1) -
Voltage - I / O 3.3V -
Compare RFQ