MPC855TVR66D4 vs MPC855TVR50D4R2

Это подробное сравнение MPC855TVR66D4 и MPC855TVR50D4R2 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC855TVR66D4

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2616 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC855TVR50D4R2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4313 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC855TVR66D4 MPC855TVR50D4R2
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 66MHz 50MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Compare RFQ