MPC855TVR66D4 vs MPC859TZP100A

Это подробное сравнение MPC855TVR66D4 и MPC859TZP100A предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC855TVR66D4

+БОМ

2616 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC859TZP100A

+БОМ

6145 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BBGA-357 BBGA-357
Описание IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 66MHz 100MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Модель сравнения : MPC855TVR66D4 MPC859TZP100A

+БОМ RFQ