MPC8560VT833LC vs MPC850DECZQ66BU

Это подробное сравнение MPC8560VT833LC и MPC850DECZQ66BU предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC8560VT833LC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2911 ПКС
Package
BBGA-784
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC850DECZQ66BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9660 ПКС
Package
BBGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC8560VT833LC MPC850DECZQ66BU
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor PowerPC e500 MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DDR, SDRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10Mbps (1)
USB - USB 1.x (1)
Voltage - I / O 2.5V, 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Compare RFQ