MPC860DTCZQ50D4 vs MPC862PZQ100B

Это подробное сравнение MPC860DTCZQ50D4 и MPC862PZQ100B предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860DTCZQ50D4

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6624 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC862PZQ100B

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
28 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC860DTCZQ50D4 MPC862PZQ100B
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 100MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Compare RFQ