MPC860DTCZQ50D4 vs MPC862TCVR66B

Это подробное сравнение MPC860DTCZQ50D4 и MPC862TCVR66B предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860DTCZQ50D4

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6624 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC862TCVR66B

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8029 ПКС
Package
BBGA-357
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC860DTCZQ50D4 MPC862TCVR66B
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 115°C (TA)
Compare RFQ