MPC860ENCVR50D4 vs MPC860TZQ66D4

Это подробное сравнение MPC860ENCVR50D4 и MPC860TZQ66D4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860ENCVR50D4

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5429 ПКС
Package
SOT1666-1
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC860TZQ66D4

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
34 ПКС
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC860ENCVR50D4 MPC860TZQ66D4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Obsolete Active
Series MPC8xx -
Core Processor MPC8xx -
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit -
Speed 50MHz -
Co - Processors / DSP Communications; CPM -
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Ethernet 10Mbps (4) -
Voltage - I / O 3.3V -
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) -
Compare RFQ