MPC860TVR50D4 vs MPC860SRCVR50D4 Сравнение

Это подробное сравнение MPC860TVR50D4 и MPC860SRCVR50D4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC860TVR50D4

+БОМ

2566 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC860SRCVR50D4

+БОМ

7545 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-357 BBGA-357
Описание IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Модель сравнения : MPC860TVR50D4 MPC860SRCVR50D4

+БОМ RFQ