MPX2200AP vs MPX2200DP

Это подробное сравнение MPX2200AP и MPX2200DP предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPX2200AP

+БОМ

1604 ПКС | STМикроэлектроника
MPX2200DP

+БОМ

7044 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SIP-4
Описание SENSOR 29.01PSIA 0.19" .04V SENSOR DIFF PRESS 29PSI MAX
Series MPX2200 MPX2200
ProductStatus - Active
Applications Board Mount Board Mount
PressureType - Differential
OperatingPressure - 29.01PSI (200kPa)
OutputType - Wheatstone Bridge
Output 0 mV ~ 40 mV (10V) 0 mV ~ 40 mV (10V)
Accuracy ±1% ±0.25%
Voltage-Supply - 10V ~ 16V
PortSize - Male - 0.19 (4.93mm) Tube, Dual
PortStyle - Barbed
Features Temperature Compensated Temperature Compensated
TerminationStyle - PC Pin
MaximumPressure - 116.03PSI (800kPa)
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C
Part Status Obsolete -
Base Product Number MPX2200 -
Mounting Type Through Hole -
Packaging Tray -
Модель сравнения : MPX2200AP MPX2200DP

+БОМ RFQ