NCP1608BDR2G vs NCP1616A1DR2G

Это подробное сравнение NCP1608BDR2G и NCP1616A1DR2G предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1608BDR2G

Онсеми

Lifecycle: Active
Stock: 2805 ПКС
Package: SOIC-8
Series: PMIC - PFC (Коррекция коэффициента мощности)

+БОМ RFQ

Part B

NCP1616A1DR2G

Онсеми

Lifecycle: Active
Stock: 3056 ПКС
Package: SOIC-9
Series: PMIC - PFC (Коррекция коэффициента мощности)

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	NCP1608BDR2G	NCP1616A1DR2G
Part Status	Active	Active
Mode	Critical Conduction (CRM)	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)
Frequency - Switching	-	26kHz
Current - Startup	24 µA	12 mA
Voltage - Supply	10.2V ~ 20V	9.5V ~ 28V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ