P89LPC932A1FDH vs P89LPC9331FDH,512

Это подробное сравнение P89LPC932A1FDH и P89LPC9331FDH,512 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

P89LPC932A1FDH

Рочестер Электроника, ООО

Lifecycle: Active
Stock: 1424 ПКС
Package: TSSOP-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

P89LPC9331FDH,512

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2711 ПКС
Package: TSSOP-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	P89LPC932A1FDH	P89LPC9331FDH,512
Series	LPC900	LPC900
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	8051	8051
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	18MHz	18MHz
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART	I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O	26	26
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	768 x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.4V ~ 3.6V	2.4V ~ 3.6V
Data Converters	-	A/D 8x8b; D/A 2x8b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ