PIC16F630-I/P vs PIC16LF723A-E/SP

Это подробное сравнение PIC16F630-I/P и PIC16LF723A-E/SP предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC16F630-I/P

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
5167 ПКС
Package
DIP-14
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

PIC16LF723A-E/SP

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
6653 ПКС
Package
DIP-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC16F630-I/P PIC16LF723A-E/SP
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® 16F PIC® XLP™ 16F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity - I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 25
Program Memory Size 1.75KB (1K x 14) 7KB (4K x 14)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64 x 8 192 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 11x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
EEPROM Size 128 x 8 -
Compare RFQ