PIC16F74-I/P vs PIC16LF722-E/SP

Это подробное сравнение PIC16F74-I/P и PIC16LF722-E/SP предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC16F74-I/P

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
4261 ПКС
Package
DIP-40
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

PIC16LF722-E/SP

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
4474 ПКС
Package
DIP-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC16F74-I/P PIC16LF722-E/SP
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® 16F PIC® XLP™ 16F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O 33 25
Program Memory Size 7KB (4K x 14) 3.5KB (2K x 14)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 192 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x8b A/D 11x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Compare RFQ