PIC18F2550-I/SP vs PIC18C242-E/SP Сравнение

Это подробное сравнение PIC18F2550-I/SP и PIC18C242-E/SP предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
PIC18F2550-I/SP

+БОМ

6851 ПКС | Технология микрочипов
PIC18C242-E/SP

+БОМ

6309 ПКС | Технология микрочипов
Пакет DIP-28 DIP-28
Описание IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SPDIP
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® 18F PIC® 18C
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 40MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART, USB I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 24 22
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH OTP
RAM Size 2K x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.2V ~ 5.5V 4.2V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x10b A/D 5x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
EEPROM Size 256 x 8 -
Модель сравнения : PIC18F2550-I/SP PIC18C242-E/SP

+БОМ RFQ