PIC18F25K22T-I/ML vs PIC18F4510-E/ML

Это подробное сравнение PIC18F25K22T-I/ML и PIC18F4510-E/ML предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC18F25K22T-I/ML

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
6475 ПКС
Package
QFN-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

PIC18F4510-E/ML

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
9409 ПКС
Package
VQFN-44
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC18F25K22T-I/ML PIC18F4510-E/ML
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® XLP™ 18K PIC® 18F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 64MHz 25MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 24 36
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1.5K x 8 1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.3V ~ 5.5V 4.2V ~ 5.5V
Data Converters A/D 19x10b A/D 13x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 256 x 8 -
Compare RFQ