PIC18F26K22-I/SP vs PIC18F442-E/P

Это подробное сравнение PIC18F26K22-I/SP и PIC18F442-E/P предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC18F26K22-I/SP

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
6218 ПКС
Package
SPDIP-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

PIC18F442-E/P

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
7541 ПКС
Package
DIP-40
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC18F26K22-I/SP PIC18F442-E/P
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® XLP™ 18K PIC® 18F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 64MHz 40MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 24 34
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 256 x 8
RAM Size 3.8K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.3V ~ 5.5V 4.2V ~ 5.5V
Data Converters A/D 19x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Compare RFQ