PIC18F47J53-I/ML vs PIC18F24K50-E/ML

Это подробное сравнение PIC18F47J53-I/ML и PIC18F24K50-E/ML предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

PIC18F47J53-I/ML

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
3341 ПКС
Package
QFN-44
Series
Встроенные - микроконтроллеры
Part B

PIC18F24K50-E/ML

Технология микрочипов

Lifecycle
Active
Stock
9336 ПКС
Package
VQFN-28
Series
Встроенные - микроконтроллеры

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification PIC18F47J53-I/ML PIC18F24K50-E/ML
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® XLP™ 18J PIC® XLP™ 18K
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 48MHz
Connectivity I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 22
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 3.8K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.15V ~ 3.6V 2.3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 13x10b/12b A/D 14x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount