S912XEP100BMAG vs S912XEQ384BMAL

Это подробное сравнение S912XEP100BMAG и S912XEQ384BMAL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

S912XEP100BMAG

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3498 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

S912XEQ384BMAL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5857 ПКС
Package
LQFP-112
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification S912XEP100BMAG S912XEQ384BMAL
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 119 91
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 384KB (384K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 64K x 8 24K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ