S9S08DZ60F2MLH vs S9S08DZ60F2MLC

Это подробное сравнение S9S08DZ60F2MLH и S9S08DZ60F2MLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08DZ60F2MLH

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4044 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

S9S08DZ60F2MLC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7339 ПКС
Package: LQFP-32
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	S9S08DZ60F2MLH	S9S08DZ60F2MLC
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	53	25
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	60KB (60K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	2K x 8	2K x 8
RAM Size	4K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 24x12b	A/D 10x12b
Oscillator Type	External	External
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ