S9S08DZ60F2MLC vs S9S08RN16W2MLF Сравнение

Это подробное сравнение S9S08DZ60F2MLC и S9S08RN16W2MLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
S9S08DZ60F2MLC

+БОМ

7339 ПКС | Компания NXP USA Inc.
S9S08RN16W2MLF

+БОМ

5083 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-32 LQFP-48
Описание IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 25 39
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 256 x 8
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x12b A/D 12x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : S9S08DZ60F2MLC S9S08RN16W2MLF

+БОМ RFQ