S9S08RNA16W2MTGR vs S9S08DZ60F2MLF

Это подробное сравнение S9S08RNA16W2MTGR и S9S08DZ60F2MLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08RNA16W2MTGR

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7436 ПКС
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

S9S08DZ60F2MLF

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
5066 ПКС
Package
SOT313-3
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification S9S08RNA16W2MTGR S9S08DZ60F2MLF
Series S08 S08
Part Status Active Active
Base Product Number S9S08 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity I2C, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 39
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 256 x 8 2K x 8
RAM Size 2K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) -
Compare RFQ