S9S08EL32F1MTJ vs S9S08SG4E2MTJ Сравнение

Это подробное сравнение S9S08SG4E2MTJ и S9S08EL32F1MTJ предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
S9S08SG4E2MTJ

+БОМ

8920 ПКС | Компания NXP USA Inc.
S9S08EL32F1MTJ

+БОМ

7364 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TSSOP-20 SOT360-2
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Supplier NXP USA Inc. -
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 16
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 12x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size - 512 x 8
Модель сравнения : S9S08SG4E2MTJ S9S08EL32F1MTJ

+БОМ RFQ