S9S08SG16E1MTLR vs S9S08SG4E2CSC Сравнение

Это подробное сравнение S9S08SG16E1MTLR и S9S08SG4E2CSC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
S9S08SG16E1MTLR

+БОМ

3591 ПКС | Компания NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CSC

+БОМ

3997 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет SOT361-2 SOIC-8
Описание IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 22 4
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : S9S08SG16E1MTLR S9S08SG4E2CSC

+БОМ RFQ