S9S08SG4E2MTJ vs S9S08SG4E2VTJR Сравнение

Это подробное сравнение S9S08SG4E2MTJ и S9S08SG4E2VTJR предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
S9S08SG4E2MTJ

+БОМ

8920 ПКС | Компания NXP USA Inc.
S9S08SG4E2VTJR

+БОМ

9696 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TSSOP-20 TSSOP-20
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 16
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 12x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : S9S08SG4E2MTJ S9S08SG4E2VTJR

+БОМ RFQ