SPC5534MVM80 vs SPC5517EAVMG80

Это подробное сравнение SPC5534MVM80 и SPC5517EAVMG80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

SPC5534MVM80

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2503 ПКС
Package: SOT1513-1
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

SPC5517EAVMG80

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6212 ПКС
Package: BGA-208
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	SPC5534MVM80	SPC5517EAVMG80
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC55xx Qorivva	MPC55xx Qorivva
Part Status	Not For New Designs	Active
Core Processor	e200z6	e200z0, e200z1
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Dual-Core
Speed	80MHz	66MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals	DMA, POR, PWM, WDT	DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O	192	111
Program Memory Size	1MB (1M x 8)	1.5MB (1.5M x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	64K x 8	80K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.35V ~ 1.65V	4.5V ~ 5.25V
Data Converters	A/D 34x12b	A/D 40x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ