SPC560D30L1B4E0X vs SPC5643LFAMLQ1

Это подробное сравнение SPC560D30L1B4E0X и SPC5643LFAMLQ1 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

SPC560D30L1B4E0X

STМикроэлектроника

Lifecycle
Active
Stock
6976 ПКС
Package
LQFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

SPC5643LFAMLQ1

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5178 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification SPC560D30L1B4E0X SPC5643LFAMLQ1
Supplier - NXP USA Inc.
Series Automotive, AEC-Q100, SPC56 MPC56xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor e200z0h e200z4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Dual-Core
Speed 48MHz 120MHz
Connectivity CANbus, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x12b A/D 32x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Number of I/O 45 -
Compare RFQ