TLC3702MDR vs TLC3702MDRG4

Это подробное сравнение TLC3702MDR и TLC3702MDRG4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
TLC3702MDR

+БОМ

7497 ПКС | Техасские инструменты
TLC3702MDRG4

+БОМ

5508 ПКС | Техасские инструменты
Пакет SOIC-8 SOIC-8
Описание IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
Supplier - Texas Instruments,Rochester Electronics, LLC
Series LinCMOS™ LinCMOS™
ProductStatus Active Discontinued at Digi-Key
Type General Purpose General Purpose
NumberofElements 2 2
OutputType CMOS, Push-Pull, TTL CMOS, Push-Pull, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±) 4V ~ 16V 4V ~ 16V
Voltage-InputOffset(Max) 5mV @ 10V 5mV @ 10V
Current-InputBias(Max) 5pA @ 5V 5pA @ 5V
Current-Output(Typ) 20mA 20mA
Current-Quiescent(Max) 90µA 90µA
CMRRPSRR(Typ) 84dB CMRR 84dB CMRR
PropagationDelay(Max) 4.5µs 4.5µs
OperatingTemperature -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : TLC3702MDR TLC3702MDRG4

+БОМ RFQ