TLV271IDR vs TLV272CDG4 Сравнение

Это подробное сравнение TLV271IDR и TLV272CDG4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
TLV271IDR

+БОМ

7789 ПКС | Техасские инструменты
TLV272CDG4

+БОМ

5710 ПКС | Техасские инструменты
Пакет SOIC-8
Описание IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type CMOS General Purpose
Number of Circuits 1 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 625µA 550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : TLV271IDR TLV272CDG4

+БОМ RFQ