TLV272CDR vs TLV274IDG4

Это подробное сравнение TLV272CDR и TLV274IDG4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

TLV272CDR

Техасские инструменты

Lifecycle: Active
Stock: 1918 ПКС
Series: Линейные - Усилетели - Приборы, ОП Усилетели, Буферные Усилетели

+БОМ RFQ

Part B

TLV274IDG4

Техасские инструменты

Lifecycle: Active
Stock: 5425 ПКС
Package: SOIC-14
Series: Линейные - Усилетели - Приборы, ОП Усилетели, Буферные Усилетели

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	TLV272CDR	TLV274IDG4
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Part Status	Active	Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type	General Purpose	General Purpose
Number of Circuits	2	4
Output Type	Rail-to-Rail	Rail-to-Rail
Slew Rate	2.6V/µs	2.6V/µs
Gain Bandwidth Product	3 MHz	3 MHz
Current - Input Bias	1 pA	1 pA
Voltage - Input Offset	500 µV	500 µV
Supply Current	550µA (x2 Channels)	550µA (x4 Channels)
Current - Output / Channel	8 mA	8 mA
Voltage - Supply Span(Min)	2.7 V	2.7 V
Voltage - Supply Span(Max)	16 V	16 V
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ