W25Q32FVSSIG vs W25Q32BVSFIG

Это подробное сравнение W25Q32FVSSIG и W25Q32BVSFIG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q32FVSSIG

компанией Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 3695 ПКС
Series: Память - Память

+БОМ RFQ

Part B

W25Q32BVSFIG

компанией Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 9352 ПКС
Series: Память - Память

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	W25Q32FVSSIG	W25Q32BVSFIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Base Product Number	W25Q32	W25Q32
Digi Key Programmable	Not Verified	Verified
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	32Mbit	32Mbit
Memory Organization	4M x 8	4M x 8
Memory Interface	SPI - Quad I/O, QPI	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	104 MHz	104 MHz
Write Cycle Time - Word, Page	50µs, 3ms	50µs, 3ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Packaging	Tube	Tube

Compare RFQ