W25Q64BVSFIG vs W25Q64FVSSIF

Это подробное сравнение W25Q64BVSFIG и W25Q64FVSSIF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q64BVSFIG

компанией Winbond Electronics

Lifecycle
Active
Stock
6037 ПКС
Series
Память - Память
+БОМ RFQ
Part B

W25Q64FVSSIF

компанией Winbond Electronics

Lifecycle
Active
Stock
9401 ПКС
Package
SOIC-8
Series
Память
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification W25Q64BVSFIG W25Q64FVSSIF
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Obsolete Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mbit 64Mb (8M x 8)
Memory Interface SPI SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency 80 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 50µs, 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q64 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 8M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tube -
Compare RFQ