W25Q64BVSSIG vs W25Q64CVSFIG

Это подробное сравнение W25Q64BVSSIG и W25Q64CVSFIG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q64BVSSIG

компанией Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 4534 ПКС
Series: Память - Память

+БОМ RFQ

Part B

W25Q64CVSFIG

компанией Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 8785 ПКС
Package: SOIC-16
Series: Память

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	W25Q64BVSSIG	W25Q64CVSFIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	64Mbit	64Mb (8M x 8)
Memory Interface	SPI	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	80 MHz	80 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	50µs, 3ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q64	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Memory Organization	8M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	-
Packaging	Tube	-

Compare RFQ