XC3S400A-4FGG320C vs XC3S400A-4FTG256C Сравнение

Это подробное сравнение XC3S400A-4FTG256C и XC3S400A-4FGG320C предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
XC3S400A-4FTG256C

+БОМ

6366 ПКС | AMD Xilinx компанией
XC3S400A-4FGG320C

+БОМ

1485 ПКС | AMD Xilinx компанией
Пакет BGA-256 BGA-320
Описание IC FPGA 195 I/O 256FTBGA IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Series Spartan®-3A Spartan®-3A
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 896 896
Number of Logic Elements/Cells 8064 8064
Total RAM Bits 368640 368640
Number of I/O 195 251
Number of Gates 400000 400000
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Модель сравнения : XC3S400A-4FTG256C XC3S400A-4FGG320C

+БОМ RFQ