XC3S400A-4FGG400C vs XC3S400A-4FTG256I

Это подробное сравнение XC3S400A-4FGG400C и XC3S400A-4FTG256I предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S400A-4FGG400C

AMD Xilinx компанией

Lifecycle
Active
Stock
5442 ПКС
Package
FBGA-400
Series
Встроенные - FPGA (Field Programmable Gate Array)
+БОМ RFQ
Part B

XC3S400A-4FTG256I

AMD Xilinx компанией

Lifecycle
Active
Stock
1829 ПКС
Package
FBGA-256
Series
Встроенные - FPGA (Field Programmable Gate Array)
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification XC3S400A-4FGG400C XC3S400A-4FTG256I
Series Spartan®-3A Spartan®-3A
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 896 896
Number of Logic Elements/Cells 8064 8064
Total RAM Bits 368640 368640
Number of I/O 311 195
Number of Gates 400000 400000
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Compare RFQ