HD6417712BPV vs HD6417727BP100CV Сравнение

Это подробное сравнение HD6417712BPV и HD6417727BP100CV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
HD6417712BPV

+БОМ

1239 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
HD6417727BP100CV

+БОМ

5166 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет LFBGA-256 LFBGA-240
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series SuperH® SH Ethernet SuperH® SH7700
Part Status Last Time Buy Active
Core Processor SH-3 DSP SH-3 DSP
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 200MHz 100MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO FIFO, SCI, SIO, SmartCard, USB
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O 24 104
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 16K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 1.6V ~ 2.05V
Data Converters - A/D 6x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : HD6417712BPV HD6417727BP100CV

+БОМ RFQ