HD6417712BPV vs HD6417760BL200AV Сравнение

Это подробное сравнение HD6417712BPV и HD6417760BL200AV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
HD6417712BPV

+БОМ

1239 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
HD6417760BL200AV

+БОМ

8568 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет LFBGA-256 LFBGA-256
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
Series SuperH® SH Ethernet SuperH® SH7750
Part Status Last Time Buy Last Time Buy
Core Processor SH-3 DSP SH-4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 200MHz 200MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O 24 69
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 16K x 8 48K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 1.4V ~ 1.6V
Data Converters - A/D 4x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : HD6417712BPV HD6417760BL200AV

+БОМ RFQ