HD64F3687HV vs HD64F2357F20V

Это подробное сравнение HD64F3687HV и HD64F2357F20V предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3687HV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
3173 ПКС
Package
QFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

HD64F2357F20V

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
6998 ПКС
Package
QFP-128
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3687HV HD64F2357F20V
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8S/2300
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8S/2000
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI SCI, SmartCard
Peripherals PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 87
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ