HD64F7047F50V vs HD64F3062BFBL25V Сравнение

Это подробное сравнение HD64F3062BFBL25V и HD64F7047F50V предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
HD64F3062BFBL25V

+БОМ

2484 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
HD64F7047F50V

+БОМ

6594 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет QFP-100 FQFP-100
Описание IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series H8® H8/300H SuperH® SH7047
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 50MHz
Connectivity SCI, SmartCard CANbus, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 53
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : HD64F3062BFBL25V HD64F7047F50V

+БОМ RFQ