LPC2387FBD100K vs LPC2366FBD100K

Это подробное сравнение LPC2387FBD100K и LPC2366FBD100K предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
LPC2387FBD100K

+БОМ

5760 ПКС | Компания NXP USA Inc.
LPC2366FBD100K

+БОМ

1516 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-100
Описание IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
Series LPC2300 LPC2300
ProductStatus - Active
CoreProcessor - ARM7®
CoreSize - 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 70
ProgramMemorySize - 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Base Product Number LPC2387 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Модель сравнения : LPC2387FBD100K LPC2366FBD100K

+БОМ RFQ