MC56F8014VFAE vs MC56F8367MPYE Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8367MPYE и MC56F8014VFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8367MPYE

+БОМ

2570 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC56F8014VFAE

+БОМ

6249 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-160 LQFP-32
Описание IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 76 26
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8367MPYE MC56F8014VFAE

+БОМ RFQ