MC56F8037VLH vs MC56F8256VLF

Это подробное сравнение MC56F8037VLH и MC56F8256VLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 3026 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC56F8256VLF

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8962 ПКС
Package: LQFP-48
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8037VLH	MC56F8256VLF
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	32MHz	60MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	53	39
Program Memory Size	64KB (32K x 16)	64KB (32K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 16	4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b; D/A 2x12b	A/D 10x12b; D/A 1x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ