MC56F8037VLH vs MC56F83689VLL

Это подробное сравнение MC56F8037VLH и MC56F83689VLL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
3026 ПКС
Package
LQFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F83689VLL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8713 ПКС
Package
LQFP-100
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8037VLH MC56F83689VLL
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F836xx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 32MHz 100MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 82
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 20x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ