MC56F8323VFBE vs MC56F82746MLF Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8323VFBE и MC56F82746MLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8323VFBE

+БОМ

4882 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC56F82746MLF

+БОМ

4888 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-64 LQFP-48
Описание IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 27 39
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 10x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8323VFBE MC56F82746MLF

+БОМ RFQ