MC56F8323VFBE vs MC56F8335MFGE Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8323VFBE и MC56F8335MFGE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8323VFBE

+БОМ

4882 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC56F8335MFGE

+БОМ

9251 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет LQFP-64 LQFP-128
Описание IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 27 49
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 6K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8323VFBE MC56F8335MFGE

+БОМ RFQ