MC56F8323VFBE vs MC56F8367MPYE Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8367MPYE и MC56F8323VFBE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8367MPYE

+БОМ

2570 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC56F8323VFBE

+БОМ

4882 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-160 LQFP-64
Описание IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 76 27
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8367MPYE MC56F8323VFBE

+БОМ RFQ