MC56F8323VFBE vs MC56F84786VLK Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8323VFBE и MC56F84786VLK предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8323VFBE

+БОМ

4882 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC56F84786VLK

+БОМ

2976 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет LQFP-64 Surface Mount
Описание IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP MICROCONTROLLER, 32-BIT, FLASH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Not For New Designs 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800EX
Speed 60MHz 32-Bit Single-Core
Connectivity CANbus, SCI, SPI 100MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 27 Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 68
Program Memory Type FLASH 256KB (256K x 8)
EEPROM Size - FLASH
RAM Size 12K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 32K x 8
Data Converters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
Модель сравнения : MC56F8323VFBE MC56F84786VLK

+БОМ RFQ