MC56F8346VFVE vs MC56F8155VFGE

Это подробное сравнение MC56F8346VFVE и MC56F8155VFGE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8346VFVE

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
1748 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F8155VFGE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8301 ПКС
Package
LQFP-128
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8346VFVE MC56F8155VFGE
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 62 49
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 256KB (128K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 16 8K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ