MC56F8346VFVE vs MC56F8357MPYE

Это подробное сравнение MC56F8346VFVE и MC56F8357MPYE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8346VFVE

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 1748 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC56F8357MPYE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3300 ПКС
Package: LQFP-160
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8346VFVE	MC56F8357MPYE
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	60MHz	60MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O	62	76
Program Memory Size	128KB (64K x 16)	256KB (128K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	6K x 16	10K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.25V ~ 3.6V	2.25V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 16x12b
Oscillator Type	External	External
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ