MC56F8355VFGE vs MC56F8013MFAE

Это подробное сравнение MC56F8355VFGE и MC56F8013MFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
5258 ПКС
Package
LQFP-128
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F8013MFAE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8613 ПКС
Package
LQFP-32
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8355VFGE MC56F8013MFAE
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 49 26
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 10K x 16 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 6x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ